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工信部发文 原子光谱领域再添一项行业标准

2017/10/25
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【摘要】:
工信部近日对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》、《无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准报批公示,截止日期2017年11月20日。2项电子行业标准名称及主要内容序号标准编号标准名称标准主要内容1.  SJ/T11697-2017无铅元器件焊接工艺适应性规范   本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可

工信部近日对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》、《无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准报批公示,截止日期2017年11月20日。

2项电子行业标准名称及主要内容

序号

标准编号

标准名称

标准主要内容

1.  

SJ/T 11697-2017

无铅元器件焊接工艺适应性规范

    本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。

    本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

2.  

SJ/T 11698-2017

无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

    本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。

    本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。

  通知原文如下:

2项电子行业标准报批公示

  根据工业和信息化部行业标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准的制定工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2017年11月20日。

  以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。

  公示时间:2017年10月20日-2017年11月20日

  附件:2项电子行业标准名称及主要内容

  工业和信息化部科技司

  2017年10月20日

[来源:工信部]
 

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